Intel Foundry przyciąga nowych klientów do projektu RAMP-C dla obrony USA



Rozszerzenie dostępu do zaawansowanych technologii produkcji i rozpoczęcie fazy testów układów scalonych Intel 18A podkreślają rosnącą rolę Intela w obronności narodowej USA.

Intel Foundry ogłosiła nawiązanie współpracy z nowymi klientami z bazy przemysłu obronnego (DIB) – Trusted Semiconductor Solutions oraz Reliable MicroSystems. To część trzeciej fazy projektu Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C), realizowanego w ramach programu Trusted & Assured Microelectronics (T&AM) pod auspicjami Biura Podsekretarza Obrony ds. Badań i Inżynierii (OUSD(R&E)).

Projekt RAMP-C, realizowany dzięki Strategic & Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems (S²MARTS), umożliwia klientom DIB wykorzystanie technologii Intel 18A do prototypów oraz produkcji układów scalonych na potrzeby komercyjne i obronne.

„Z przyjemnością witamy Trusted Semiconductor Solutions oraz Reliable MicroSystems w projekcie RAMP-C. Współpraca ta przyczyni się do opracowania nowoczesnych i bezpiecznych rozwiązań technologicznych kluczowych dla bezpieczeństwa narodowego oraz rozwoju gospodarczego” – powiedział Kapil Wadhera, wiceprezes Intel Foundry.

Znaczenie projektu dla USA

Intel, jako jedyna firma w USA projektująca i produkująca zaawansowane układy scalone, odgrywa kluczową rolę w wzmacnianiu konkurencyjności gospodarczej i bezpieczeństwa narodowego kraju. Dzięki współpracy z programem T&AM, projekt RAMP-C przyspiesza rozwój produkcji zaawansowanych układów scalonych w USA i wspiera odbudowę globalnych łańcuchów dostaw.

„RAMP-C wspiera rozwój zaawansowanych mikroelektronik dla zastosowań obronnych i komercyjnych oraz wzmacnia bezpieczeństwo narodowe” – zaznaczyła dr Catherine Cotell, kierownik programu T&AM w OUSD(R&E).

Zaawansowane technologie Intela

Intel 18A, najważniejsza innowacja tranzystorowa firmy od wprowadzenia technologii FinFET w 2011 roku, wykorzystuje nowe technologie PowerVia i RibbonFET, poprawiając wydajność oraz efektywność energetyczną. Dodatkowo, klienci DIB mają dostęp do zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania układów, takich jak EMIB (embedded multi-die interconnect bridge), umożliwiających tworzenie heterogenicznych układów scalonych.

Etapy realizacji projektu RAMP-C

  • Budowanie fundamentów: Opracowanie technologii, stworzenie ekosystemu oraz przygotowanie klientów do realizacji testów.
  • Rozszerzenie i onboarding: Wprowadzenie pierwszych głównych klientów DIB, w tym Boeing i Northrop Grumman, oraz rozwój ekosystemu rozwiązań.
  • Prototypowanie i produkcja: Realizacja prototypów oraz testów produktów z wykorzystaniem technologii Intel 18A, w tym projektów dla Trusted Semiconductor Solutions i Reliable MicroSystems.

Podsumowanie

Projekt RAMP-C, zainicjowany w październiku 2021 roku, już odnotował znaczne sukcesy. Dzięki wiodącej roli Intel Foundry, USA umacnia swoją pozycję w produkcji zaawansowanych technologii mikroelektroniki, wspierając zarówno potrzeby obronne, jak i komercyjne.