W tradycyjnych komputerach CPU (procesor centralny) i GPU (procesor graficzny) były całkowicie oddzielnymi jednostkami, często montowanymi na różnych płytach obwodów. Wraz z wprowadzeniem iPhone’a Apple przyjęło podejście SoC, integrując CPU, GPU i inne elementy w jednej zwartej strukturze.
Takie rozwiązanie przyniosło wiele korzyści, w tym lepszą wydajność energetyczną i szybszą komunikację między komponentami. Firma zastosowała tę samą technologię w swoich komputerach z serii M, w tym w M1, M2 i M3. Apple konsekwentnie określa te układy jako „chip”, choć w rzeczywistości można je uznać za niezwykle kompaktowe pakiety różnych komponentów.
Według znanego analityka Ming-Chi Kuo, Apple planuje wprowadzić zmiany w konstrukcji chipów M5 Pro, Max i Ultra. Będą one korzystać z najnowszego procesu pakowania układów TSMC o nazwie SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal).
Ta technologia pozwala na lepsze odprowadzanie ciepła, co z kolei umożliwia dłuższą pracę układów na pełnej mocy, zanim konieczne będzie jej ograniczenie z powodu przegrzewania. Co więcej, nowy proces zwiększa wydajność produkcji, minimalizując liczbę wadliwych chipów.
Chip M5 Pro będzie więc charakteryzował się oddzielonymi jednostkami CPU i GPU, co pozwoli na bardziej efektywne wykorzystanie mocy obliczeniowej i poprawę wydajności.
M5 Pro, podobnie jak inne warianty M5 (Max i Ultra), zostanie wyprodukowany w technologii N3P, czyli zaawansowanym procesie litograficznym 3 nm. Masowa produkcja podstawowego M5 ma ruszyć w pierwszej połowie 2025 roku, podczas gdy M5 Pro i Max planowane są na drugą połowę tego samego roku. Wariant Ultra pojawi się w 2026 roku.
Ciekawostką jest także zastosowanie tych chipów w serwerach Apple Intelligence, znanych jako Private Cloud Compute (PCC). Układy te mają wspierać infrastrukturę obliczeniową Apple, dostosowaną do potrzeb sztucznej inteligencji. Wprowadzenie M5 Pro ma przyspieszyć rozwój tej technologii, co wskazuje na rosnące zainteresowanie firmy sektorem AI.
Nowe podejście Apple do projektowania układów scalonych może zrewolucjonizować sposób, w jaki postrzegamy integrację komponentów w chipach. Oddzielenie CPU i GPU w M5 Pro oraz zastosowanie nowoczesnych technologii pakowania to krok w stronę większej wydajności i skalowalności, zarówno w urządzeniach konsumenckich, jak i w zastosowaniach profesjonalnych. Jak pokazuje przykład serwerów PCC, Apple wyraźnie stawia na przyszłość opartą na sztucznej inteligencji.
Choć premiera chipów M5 jeszcze przed nami, już teraz widać, że będą one kluczowym elementem dalszego rozwoju technologicznego Apple.